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无卤无铅低温锡膏 点击这里立即在线留言
 产品说明

TB-426 是一款低熔点(138℃)无卤无铅锡膏,主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等的接焊,与SAC合金相比,大幅度较低了对焊接设备、元器件、PCB的要求,本产品采用特殊助焊剂配方,解决了含Bi类锡粉易氧化的特性,焊接性极强,能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿,持续印刷寿命长,焊后残留可靠性高。

应用产品:【焊接面镀层】LED 纯铜 、铜镀镍、铝镀镍

主要特性:良好的可操作性、润湿性、较少的残留

锡膏参数:



推荐炉温曲线:

 

注意事项:

储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃,在密封储存条件下,有效期为4个月。
回温:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌:搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间:手工:3分钟左右   机器 :1分钟
 

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