TB-426 是一款低熔点（138℃）无卤无铅锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等的接焊，与SAC合金相比，大幅度较低了对焊接设备、元器件、PCB的要求，本产品采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留可靠性高。

应用产品：【焊接面镀层】LED 纯铜 、铜镀镍、铝镀镍

主要特性：良好的可操作性、润湿性、较少的残留

锡膏参数：

推荐炉温曲线：

　

注意事项：

储存：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃，在密封储存条件下，有效期为4个月。
回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌：搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：3分钟左右   机器 ：1分钟