此款普通免洗型JSF-305无铅锡膏采用进口助焊原料和锡粉，适用于SMT工艺印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡的问题，广泛应用于高端电子产品、手机、电脑、电子码板、平板电脑等高性能产品的焊接。
主要特性：锡珠飞溅极少；BGA空洞极少；较宽的工艺窗口
锡膏参数
：
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项目 |
JSF-305 |
参考标准 |
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合金（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
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熔点（℃） |
217-219 |
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粘度(Pa.s) |
200（±20%) |
TPC-TM-650 2.4.34.3 |
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扩散率（%） |
≥85 |
JIS Z 3197 8.3.1.1 |
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颗粒度（μm） |
T3/T4/T5 |
ANSI/IP-J-STD-005 |
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助焊剂含量（%） |
9-15wt%(±0.5) |
详细见产品承认书 |
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卤素含量 |
合格（L1） |
IEC 61249-2-21：2003 |
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铜镜腐蚀 |
合格（无穿透性腐蚀） |
IPC-TM-650 2.3.32 |
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绝缘阻抗（Ω） |
7.8×10Ω（加热湿） |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
推荐炉温曲线：
注意事项：
储存：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃，在密封储存条件下，有效期为4个月。
回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌：搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
搅拌时间：手工：3分钟左右 机器 ：1分钟 |
焊锡膏系列
无铅高温3.0银锡膏
产品说明
