此款低Ag普通无铅锡膏,应用窗口广泛,免洗,适用于大多数SMT焊接工业,超长的钢板印刷寿命(超过12小时)和粘带时间,回流良率较高,良好的热冷坍塌性(有效抑制锡珠的产生)。无色的助焊剂残留,适合一般消费类电子产品的焊接,性价比较优势。
主要特性:超长的钢板印刷寿命;良好的热冷坍塌性;回流良率高
锡膏参数:
项目 |
JSF-0307 |
参考标准 |
合金(%) |
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
---- |
熔点(℃) |
217-227 |
----- |
粘度(Pa.s) |
200(±20%) |
TPC-TM-650 2.4.34.3 |
扩散率(%) |
≥80 |
JIS Z 3197 8.3.1.1 |
颗粒度(μm) |
T3/T4/T5 |
ANSI/IP-J-STD-005 |
助焊剂含量(%) |
9-15wt%(±0.5) |
详细见产品承认书 |
卤素含量 |
合格(L1) |
IEC 61249-2-21:2003 |
铜镜腐蚀 |
合格(无穿透性腐蚀) |
IPC-TM-650 2.3.32 |
绝缘阻抗(Ω) |
8.4×10Ω(加热湿) |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
推荐炉温曲线:
注意事项:
储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃,在密封储存条件下,有效期为4个月。
回温:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌:搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间:手工:3分钟左右 机器 :1分钟 |