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无铅高温0.3银锡膏 点击这里立即在线留言
 产品说明

此款低Ag普通无铅锡膏,应用窗口广泛,免洗,适用于大多数SMT焊接工业,超长的钢板印刷寿命(超过12小时)和粘带时间,回流良率较高,良好的热冷坍塌性(有效抑制锡珠的产生)。无色的助焊剂残留,适合一般消费类电子产品的焊接,性价比较优势。
主要特性:超长的钢板印刷寿命;良好的热冷坍塌性;回流良率高

锡膏参数:

项目

JSF-0307

参考标准

合金(%

Sn99/Ag0.3/Cu0.7

----

熔点(℃)

217-227

-----

粘度(Pa.s)

200(±20%)

TPC-TM-650 2.4.34.3

扩散率(%

≥80

JIS  Z  3197  8.3.1.1

颗粒度(μm

T3/T4/T5

ANSI/IP-J-STD-005

助焊剂含量(%

9-15wt%(±0.5)

详细见产品承认书

卤素含量

合格(L1

IEC  61249-2-21:2003

铜镜腐蚀

合格(无穿透性腐蚀)

IPC-TM-650  2.3.32

绝缘阻抗(Ω

8.4×10Ω(加热湿)

IPC-TM-650   2.6.3.3



推荐炉温曲线:

 

注意事项:

储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃,在密封储存条件下,有效期为4个月。
回温:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌:搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间:手工:3分钟左右   机器 :1分钟

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