NT-600系列免洗助焊膏是设计用于当今SMY生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。
可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业,即可用于BGA及其他电子元器件的生产作业,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在焊接之后的残留极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
锡膏特点:
粘度适中,成形和坍塌性极好;残留物极少;极高的可靠性,粘度稳定,良好的焊接效果。
锡膏参数:
推荐炉温曲线:
注意事项:
储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃,在密封储存条件下,有效期为4个月。
回温:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻4个小时以上。
搅拌:搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间:手工:3分钟左右 机器 :1分钟
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