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    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃;作业温度需求230~235℃(Time20~30Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFR)的贴装,回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。

u无铅免洗锡膏系列特性表
项 目 特 性 特 性 测试方法
金属含量 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2 JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度 25-45 μm 25-45 μm IPC-TYPE 3
熔 点 217℃ 217℃ 根据DSC测量法
印刷特性 > 0.2mm > 0.2mm JIS Z 3284 4
锡粉形状 球形 球形 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 11.3 ± 0.2 11.4 ± 0.2 JIS Z 3284(1994)
含氯量 < 0.1% < 0.1% JIS Z 3197(1999)
粘 度 190 ± 20Pa's 190 ± 20Pa's

PCU型粘度计,Malcom制造
25℃以下测试

530 ± 50Kcps 530 ± 50Kcps
水萃取液电阻率 > 1×104 Ωcm > 1×104 Ωcm JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 > 1×1010 Ω > 1×1010 Ω JIS Z 3284(1994)
塌陷性 < 0.15mm < 0.16mm

印刷在陶瓷板上,在150℃加热
60秒的陶瓷

锡珠测试 合格 合格

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察

扩散率 < 86% > 85% JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试 合格、无侵蚀 合格、无侵蚀 JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试 合格 合格 JIS Z 3284(1994)
u无铅锡膏回焊曲线图
u预热阶段
A 升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
  预热区的温度上升应注意避免过急,以免锡膏的流移性不良,而导致锡球的产生。
B 预热时间约为60-120秒。
  倘若预时间不足,则容易产生较大之锡球,反之,如果预热时间太长,则容易引起较细小之锡球。
C 预热最终温度,必须达到180-200。若最终温度不足,可能在回焊后产生未熔融之情形。
  u熔融阶段
D 将尖峰温度设定在230-250℃,并应注意避免温度上升过急,以免导致锡膏的流移性不良,而导致锡球的产生。
E 熔融温度控制在220℃以上,不少于30秒。
  u冷却阶段
应避免冷却速度过于缓慢,以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。

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